Die Shots di Apple A18 e A18 Pro [Images]

Dai un’occhiata a questi scatti dei nuovi chip Apple A18 e A18 Pro, presenti su iPhone 16 e iPhone 16 Pro. Le immagini sono state catturate e condivise da ChipWise come parte della loro imminente analisi di smontaggio dello smartphone.

La tecnica di confezionamento è rimasta costante nel corso degli anni, con TSMC che utilizza il metodo InFO-PoP (Integrated Fan-Out Package-on-Package). Questo approccio impila il pacchetto DRAM direttamente sopra il die SoC e incorpora RDL (Redistribution Layers) ad alta densità insieme a TIV (Through InFO Via) per ridurre le dimensioni complessive del chip garantendo allo stesso tempo elevate prestazioni termiche ed elettriche. Un vantaggio chiave di questa tecnica è la sua flessibilità, poiché il pacchetto DRAM può essere facilmente scambiato o sostituito.

Chip A18
• Costruito sul processo da 3 nm (N3E) di TSMC per migliori prestazioni ed efficienza energetica.
• CPU a 6 core con 2 core ad alte prestazioni e 4 core ad alta efficienza.
• Dispone di una GPU a 5 core ottimizzata per giochi, realtà aumentata e attività ad alta risoluzione.
• Utilizza il packaging InFO-PoP per migliorare le prestazioni termiche ed elettriche.

Chip A18 Pro
• Prodotto anch’esso con processo a 3 nm, ma ottimizzato per velocità più elevate e attività impegnative.
• CPU a 6 core, simile all’A18, ma ottimizzata per migliori prestazioni di elaborazione nell’editing video e nei giochi.
• GPU a 6 core, che fornisce grafica migliorata per rendering 3D, AR e altre attività intensive.
• Motore neurale aggiornato con più core per attività avanzate di intelligenza artificiale e apprendimento automatico.

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Per saperne di più

[A18 Pro]